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工業富聯最新液冷運算解決方案亮相OCP全球峰會
來源:證券時報網2024-10-16 11:17

證券時報e公司訊,工業富聯旗下鴻佰科技今日出席美國加州圣何塞會議中心舉行的2024年開放運算計劃全球峰會(OCP, Open Compute Project),展示其全面集成的AI產品線,為未來AI數據中心賦能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能,可無縫完美整合至OCP ORv3機架中,并部署于客戶的數據中心。鴻佰還展出NVIDIA GB200 NVL72與水對水CDU解決方案。GB200 NVL72是專為兆級參數大語言模型(LLM, Large Language Model)訓練和實時推論設計的液冷機柜,相當于擁有72個NVLink連接的Blackwell Tensor 核心GPU的巨型GPU。

責任編輯: 賴小風
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