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證券時報網訊，天風證券研報指出，1）半導體行業周期當前處于長周期的相對底部區間，短期來看下半年進入傳統旺季，受益于新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響，預計行業終端銷售額環比持續增長，應該提高對需求端創新的敏銳度，優先被消費者接受的AI終端，有望成為新的爆款應用。創新方面，預計人工智能/衛星通訊/MR將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨著技術創新的進度持續體現出主題性機會。2）HBM或迎制裁，關注國產設備材料投資機遇。受全球AI投資的強勁勢頭和HBM技術的迅猛發展驅動，AI芯片對HBM的容量需求增加將進一步推動市場增長。建議關注HBM擴產和國產化大趨勢下國產設備材料板塊的投資機會。3）全球半導體銷售額8月同比增長20.6%，四季度新機密集發布有望讓半導體需求旺季很旺。4）看好國內“一攬子增量政策”提升半導體需求預期。個股關注：匯頂科技、雅克科技、北方華創等。

校對：劉星瑩