證券時報
陳霞昌
2024-10-21 22:59
10月21日，上交所官網顯示，興福電子科創板IPO已獲注冊批文（注冊生效）。
本次公司科創板IPO申請于去年5月9日獲受理，今年9月27日過會。招股書（注冊稿）顯示，公司計劃募集資金12.1億元，投向3萬噸/年電子級磷酸項目（新建）、4萬噸/年超高純電子化學品項目（上海）、2萬噸/年電子級氨水聯產1萬噸/年電子級氨氣項目以及電子化學品研發中心建設項目。
成立于2008年的興福電子是國內最早一批從事濕電子化學品業務的企業。濕電子化學品是電子工業中的重要支撐材料之一，是微電子、光電子濕法工藝制程中不可缺少的關鍵性基礎材料，被廣泛應用于集成電路、顯示面板、太陽能光伏等領域電子產品的制造過程中，具有較高的產品附加值和技術門檻。
從行業情況來看，以往濕電子化學品生產制備核心技術大多由少數歐美企業掌控，是制約我國芯片用濕電子化學品產業發展的主要“卡脖子”技術之一。經過多年的研發投入和技術積累，興福電子自主研發了多項應用于集成電路制造的電子級磷酸、電子級硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學品生產制備核心技術，在電子級磷酸方面，公司率先制備出了滿足超高純電子級磷酸要求的高純黃磷，首次實現了超高純電子級磷酸的國產化制備；在高選擇性蝕刻液方面，公司創新了蝕刻液蝕刻速率調控技術和選擇比控制技術等，實現了高選擇性磷酸系蝕刻液、高選擇性金屬鎢去除液的自主化制備。
市占率方面，現階段國內可以生產集成電路用電子級磷酸的企業較少，公司電子級磷酸產品在國內市場占有率較高。數據顯示，2021年、2022年、2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸（單酸）產品國內市場占有率分別為39.25%、55.79%、69.69%。根據中國電子材料行業協會出具的文件，2021年至2023年公司電子級磷酸產品在國內半導體領域市場占有率連續三年全國第一。
同時，國內存在數家可生產SEMI G5等級電子級硫酸的企業，2021年、2022年、2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸產品國內市場占有率分別為9.97%、18.25%、31.22%，公司的電子級硫酸產品市場占有率在國內處于第一梯隊。
報告期內，公司主要客戶包括臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲、芯聯集成、Globalfoundries、聯華電子、德州儀器（成都）、深圳華星光電、彩虹光電等在內的國內外多家知名集成電路和顯示面板行業企業。
業績方面，2021年至2023年，興福電子營業收入從5.29億元提升至8.78億元，復合增長率達到28.80%。2021年至2023年，興福電子扣非凈利潤分別為0.93億元、1.46億元、1.04億元。
今年以來，隨著集成電路市場逐步回暖，公司主營業務收入規模持續增長。公司預計2024年1—9月實現營業收入為8.06億元至8.46億元，同比增幅為27.12%至33.43%；預計實現扣非歸屬于母公司股東的凈利潤為1.25億元至1.31億元，同比增幅為31.12%至37.27%。
研發方面，2021年至2023年公司合計研發費用1.36億元，占三年合計營收總額比例為6.17%；研發費用復合增長率為48.23%，高于營業收入復合增長率。2024年1—6月，公司研發費用2824.56萬元，占當期營收比例為5.52%。
談及未來發展規劃，興福電子表示，公司自成立以來，基于打造“成為世界一流的電子材料企業”的企業愿景，依托上下游產業鏈優勢，通過自主開發和對外合作不斷提升綜合實力，豐富產品種類，在積極推動半導體材料國產化的同時，為全球半導體客戶提供一流的產品和服務。
“未來，公司將搶抓芯片國產化戰略機遇，加大人才引進力度，充分發揮自身優勢，持續創新，加大研發力度，推動技術升級，進一步豐富產品類別，同時積極布局集成電路領域其他電子化學品產品，填補國內產品空白。加快技術研發創新和產業化發展，重點加強宜昌新材料產業園主基地的擴建工作，通過自建和合作的模式適時在長三角、京津冀、珠三角等地設立生產（研發）基地，為實現公司戰略目標奠定基礎。”興福電子在招股書中闡述。
