國際金融報
夏悅超
2024-10-21 22:01
半導體產業鏈傳來重磅政策。
10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）的通知。其中指出，為加快培育發展光芯片產業，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地，制定本行動方案。
市場層面，今日A股半導體板塊全線大漲，Wind半導體指數大漲超3%，中芯國際大漲超8%，股價創歷史新高；中巨芯、富樂德、晶華微、臺基股份、乾照光電、東芯股份等近10只半導體個股斬獲20%漲停。
有機構認為，當前半導體復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，國產化替代仍有較大空間。此外，近期多家半導體上市公司公布并購重組事件，產業鏈整合節奏加快。
廣東重磅發布
10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）的通知（以下簡稱“通知”）。為加快培育發展光芯片產業，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地，制定本行動方案。
券商中國記者梳理了通知的十大要點：
1.強化光芯片基礎研究和原始創新能力。鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。支持科技領軍企業、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關重大攻關任務，形成一批硬核成果。
2.省重點領域研發計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發投入力度，著力解決產業鏈供應鏈的“卡點”“堵點”問題。
3.加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創新戰略專項、制造業當家重點任務保障專項等支持范圍，將面向集成電路產業底層算法和架構技術的研發補貼、量產前首輪流片獎補等產業政策，擴展至光芯片設計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領域，強化光芯片領域產品研發和產業化應用。
4.強化光芯片產業系統布局。強化廣東省光芯片產業總體發展布局，支持有條件的地市研究出臺關于發展光芯片產業的專項規劃，加快引進國內外光芯片領域高端創新資源，形成差異化布局。
5.聚焦特色優勢領域打造產業集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路產業鏈基礎優勢，結合本地區當前發展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯汽車、數據中心等產業科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯片全產業鏈，積極培育光計算芯片等未來產業。
6.積極爭取國家級項目。積極對接國家集成電路戰略布局，爭取一批國家級光芯片項目落地廣東。
7.加快開展光芯片關鍵材料研發攻關。大力支持硅光材料、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關鍵材料研發制造。
8.推進光芯片關鍵裝備研發制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代。
9.加強光芯片設計研發。鼓勵有條件的機構對標國際一流水平，建設光芯片設計工具軟件及IP等高水平創新平臺，構建細分領域產業技術創新優勢。
10.加強光芯片制造布局。在符合國家產業政策基礎上，大力支持技術先進的光芯片IDM（設計、制造、封測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業，加大基于硅基、鍺基、化合物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質異構集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產線和產能布局。
全線大漲
市場層面，今日A股半導體板塊全線大漲，Wind半導體指數大漲超3%，中芯國際大漲超8%，股價創歷史新高；中巨芯、富樂德、晶華微、航宇微、臺基股份、乾照光電、東芯股份等近10只半導體個股斬獲20%漲停，艾能聚、國民技術、晶豐明源、捷捷微電、德科立等漲幅均超過10%。
有機構認為，當前半導體復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，國產化替代仍有較大空間。此外，近期多家半導體上市公司公布并購重組事件，產業鏈整合節奏加快。
業績方面，半導體產業鏈正在強勢復蘇。Wind數據顯示，截至10月20日，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業上市公司披露了2024年前三季度業績預告，業績普遍預喜，這些公司分布在芯片設計、晶圓代工、半導體設備等多個細分領域。其中，晶合集成預計前三季度凈利潤為2.7億元至3億元，同比增長744.01%到837.79%。
海通證券表示，近期高層強調科技創新的重要性，提出要推進科技自立自強，為后續發展提供了堅實的政策支持。投資者可繼續關注半導體、消費電子、鴻蒙、人工智能等科技領域方向的機會。
國盛證券日前發布研報表示，“芯片荒”成為限制光模塊出貨一大瓶頸，預計短期內難以改善，下游光模塊將產生巨大的供需缺口。光模塊續期持續增加，帶動芯片需求量遞增。根據YOLE的數據，2029年，光模塊市場整體將會達到224億，2023-2029年CAGR達高達12.76%，其中，2024年在數通細分領域，AI驅動的光模塊市場將出現同比45%的增長。通常情況下，一個800G光模塊需要用到8個100G EML芯片，在此前提下，光模塊需求放量將推動光電芯片需求量成倍增長。
中信建投認為，算力將是本輪科技行情的主力軍。國產算力產業持續推進，包括芯片端和應用端，相關產業鏈公司有望逐步開始明顯體現業績。新質生產力的大方向，未來將有更多的產業政策支持，比如鴻蒙、量子、低空經濟、數據要素、衛星通信等領域。
校對：祝甜婷
