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李映泉
2024-10-22 21:49
10月21日，2024年國際硬釬焊、擴散焊及微納連接會議暨第八屆中國（杭州）綠色連接與制造2024高峰論壇在杭州市余杭區良渚洲際酒店盛大開幕。來自海內外十多個國家釬焊、擴散焊和先進封裝的微納連接等領域的專家學者、科技人員及企業代表參會，共同探討在“碳達峰、碳中和”戰略背景下，釬焊、擴散焊和微納連接技術面臨的機遇與挑戰。
本次會議由中國機械工程學會焊接分會主辦，華光新材（股票代碼：688379）、浙江工業大學、材料結構精密焊接與連接全國重點實驗室、新型釬焊材料與技術國家重點實驗室、清華大學、北京工業大學聯合承辦。這是繼2014年北京成功舉辦“釬焊及特種連接技術國際會議”后，焊接分會再次舉辦的國際性盛會。
會議聚焦先進釬焊材料與釬焊技術、擴散焊技術、微納連接新技術與應用三大方向，安排了豐富的大會報告和分會主題報告。特別是在開幕式后，會議特別安排了7個大會特邀報告，內容涵蓋陶瓷復合材料的焊料設計、電流體噴射印刷技術、硬質合金釬焊原理及解決方法、表面活化鍵合技術、先進電子封裝技術等多個前沿領域。
作為此次會議的重頭戲，開幕式結束后，會議安排了應用于陶瓷復合材料的焊料設計、利用靜電射流偏轉系統提高電流體噴射印刷的印刷速度、硬質合金釬焊的基本原理及解決方法、表面活化鍵合用于異質材料結合的最新進展、先進電子封裝技術中的B級導電膠、先進電子封裝技術中的B級導電膠、異種材料釬焊與擴散焊、納米連接和微納設備集成等7個大會特邀報告。
21日下午，華光新材以“人工智能 融合創新”為主題，舉辦了綠色連接與制造高峰論壇。論壇邀請了8位海內外資深專家，就焊接材料的人工智能設計、焊接機器人應用、電子和微納連接材料的創新等話題進行了深入交流。
接下來的10月22日至23日，大會將在釬焊及擴散焊、微納連接兩個分會場安排60多項學術交流報告，內容涉及多主元素釬料、高熵碳化物陶瓷的潤濕與界面反應、電子束釬焊技術、超聲波輔助釬焊研究進展等多個主題，為參會者提供了一個深入學習和交流的平臺。
本次大會的成功舉辦，不僅對提升我國在釬焊、擴散焊和微納連接技術領域的國際競爭力、學術影響力和創新引導力具有重要意義，也進一步增強了華光新材的國際化影響力。華光新材期待通過綠色連接與制造高峰論壇這一平臺，與海內外專家學者及產業鏈伙伴攜手合作，共同推動行業的技術進步和高質量發展，為新質生產力的發展貢獻力量。（CIS）
校對：李凌鋒
