券商中國
陳銘
2024-10-21 14:53
半導體行業(yè)顯著修復，公司紛紛發(fā)布業(yè)績喜報。
早盤，A股大金融板塊整體調整。券商股走低，海通證券盤中一度跌超7%；銀行股幾乎全線走低，重慶銀行和農業(yè)銀行一度跌超3%。
中信證券認為，銀行股的價值提升，來自于投資者重新搭建人民幣大類資產(chǎn)投資框架下的邏輯演繹。低波穩(wěn)健產(chǎn)品，對于權益價值的保護，是這一框架下資金的現(xiàn)實選擇。凈資產(chǎn)的穩(wěn)定預期，是銀行股被納入低波穩(wěn)健產(chǎn)品的關鍵。政策助力帶來的實體風險緩釋，尤其是城投和地產(chǎn)部門信用風險的緩釋，是銀行凈資產(chǎn)穩(wěn)定的堅實基礎；當然，堅實基礎的代價，是息差下行和融資攤薄。需要重新評估銀行股的投資價值，收獲政策紅利成果。
消費電子板塊反復走強，捷邦科技20cm漲停斬獲5天4板，續(xù)創(chuàng)歷史新高；歐菲光走出3連板，早盤歐菲光獲主力凈流入近24億元，位居A股榜首。消息面上，市場調查機構Counterpoint Research發(fā)布報告稱，2024年第三季度全球智能手機銷量同比增長2%，這是自2018年以來首次在第三季度實現(xiàn)同比增長。
半導體板塊持續(xù)活躍
今日早盤，半導體板塊相關概念指數(shù)持續(xù)活躍，概念指數(shù)領漲兩市。晶華微、臺基股份、東芯股份等個股均20cm漲停，晶澳科技、上海貝嶺等股漲停，捷捷微電、航宇微等多股跟漲。
行業(yè)主題ETF方面，成交額居前的ETF幾乎被半導體相關ETF霸屏，嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF早盤成交額最高，超115億元。華夏國證半導體芯片ETF、國泰CES半導體芯片ETF等基金成交額居前。
消息面來看，根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的最新預測，全球半導體市場規(guī)模將達到6110億美元，同比增長16%。其中，美洲半導體市場規(guī)模預計將達1680.62億美元，亞太地區(qū)市場規(guī)模將達3408.77億美元。WSTS指出，這一增長主要由存儲芯片和邏輯芯片的需求推動，預計存儲芯片將實現(xiàn)76.8%的增長，邏輯芯片則增長10.7%。
半導體公司業(yè)績普遍預增
隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，半導體行業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)明顯增長。據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，目前已有全志科技、捷捷微電、韋爾股份、海光信息等24家A股半導體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預告或三季報，業(yè)績普遍預喜。
全志科技業(yè)績預計扭虧，公司預測前三季度凈利潤約1.4億元至1.56億元。全志科技表示，公司把握下游市場需求回暖的機會，積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務，出貨量提升使得營業(yè)收入同比增長約50%，營業(yè)收入的增長帶動了凈利潤的增長。
晶合集成、韋爾股份、瑞芯微、樂鑫科技等9家公司的業(yè)績同比增幅超100%，凈利潤實現(xiàn)翻倍。
晶合集成的業(yè)績預計增幅最大，公司預測凈利潤約2.7億元至3億元，同比增長744.01%至837.79%。隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產(chǎn)品代工價格進行調整，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。公司目前CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)公司將根據(jù)客戶需求重點擴充CIS產(chǎn)能。
不少半導體公司在披露業(yè)績情況的同時均表示，公司在前三季度增加研發(fā)投入。
晶合集成表示，公司持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產(chǎn)。公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。
海光信息三季報顯示，公司持續(xù)加大技術研發(fā)投入，產(chǎn)品競爭力保持市場領先，年初至報告期末，公司研發(fā)投入合計21.68億元，同比增長10.56%。
全志科技表示，公司為滿足客戶持續(xù)增長的產(chǎn)品及服務需求，加大在芯片新產(chǎn)品開發(fā)及智能車載、掃地機器人等新興應用領域方案的研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長約10%。
中信證券指出，結合當前半導體行業(yè)銷售額、咨詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現(xiàn)及展望，半導體周期在前期云端算力+存儲漲價的因素拉動下顯著修復，目前處于溫和復蘇狀態(tài)，預計后續(xù)主要的成長動力為云端算力的景氣度持續(xù)+端側AI的爆發(fā)。
